可編程熱風(fēng)拆焊臺(tái)

簡要描述： 拆除芯片只需10S。 具有密碼保護(hù)功能,保護(hù)菜單設(shè)置不被擅自修改。 具有按鍵鎖定功能,保護(hù)參數(shù)設(shè)置不被擅自修改。 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個(gè)流程分6個(gè)程序段,可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù).使拆焊作業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。

產(chǎn)品型號(hào)： QUICK855PG

所屬分類：拔放臺(tái)

更新時(shí)間：2024-08-19

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特點(diǎn)：
＊ 拆除芯片只需10S。
＊ 具有密碼保護(hù)功能,保護(hù)菜單設(shè)置不被擅自修改。
＊ 具有按鍵鎖定功能,保護(hù)參數(shù)設(shè)置不被擅自修改。
＊ 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個(gè)流程分6個(gè)程序段,可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù).使拆焊作業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
＊ 具有10個(gè)程序通道，可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù)，以對(duì)應(yīng)不同的拆焊條件。
＊ 帶有真空吸筆，使用方便。
＊ 采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風(fēng)量、工作時(shí)間等信息。
＊ 數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，簡單方便。
＊ 腳踏開關(guān)或按鍵控制拆焊臺(tái)工作或休眠，簡單方便。
＊ 溫控精準(zhǔn)：通過閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達(dá)到 ±2℃。
＊ 具有自動(dòng)冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時(shí)保護(hù)發(fā)熱體。
＊ 可以設(shè)置工作時(shí)間，范圍為1-999S。當(dāng)大于999S為連續(xù)工作狀態(tài)。 

 規(guī)格：